半導体産業・業界アウトルック白書2026年版　PDF版

129,800円(内税)

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［出版日］

2026年1月28日

［ページ数］

A4判／約2,600ページ
（※　バインダー製本とPDF版では編集上の違いによりページ数が若干異なります。）

［発行］

監修・発行：　一般社団法人次世代社会システム研究開発機構

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　　［レポート内容］

■概要■

■　キーメッセージ

「2025年の回復基調から2026年以降へ向かう構造転換期」

本白書は、2024年の調整局面を経て2025年に復調する半導体市場が、いかなる構造的変化をもたらすのかを、マクロ経済・政策・産業バリューチェーン・サプライチェーンの4つの視点から統合的に分析しています。

3つの核心的メッセージは以下の通りです：

▼　AI・データセンター主導のスーパーサイクル到来

2025年の成長率は前年比で顕著に加速し、2026年以降も中長期CAGRが拡大
AIアクセラレータ、高帯域幅メモリ（HBM）、先進パッケージングが成長のドライバー
チップレット化・内製化シフトにより設計・製造の再編が加速

▼　経済安保主導の国家政策化と地域分散戦略

米国CHIPS法、欧州Chips Act、日本経済安保、中国「中国製造2025」が並行して進行
補助金の大型化・恒常化により、投資規模と期待利益率が構造的に引き上げられる
インテル準国有化など新たな政策金融モデルの登場

▼　台湾集中リスク緩和と「三層的ブロック化」の進行

TSMC・Samsung・Intelによる北米・欧州・日本への製造地分散投資
先端ロジック・先進パッケージング・成熟ノード別の地域役割分担
輸出規制・サプライチェーン戦略を通じた「米国ブロック」「中国ブロック」「中間圏」の三極化

■　読後の具体的ゴール

✓ 2025年から2026年にかけての半導体市場の「トップラインの成長」だけでなく、「構造転換」を正確に把握する

✓ 自社の経営資源（投資、人材、技術、地域）をいかに再配置すべきかについて、定量的・定性的な判断材料を得る

✓ 政策動向（CHIPS、経済安保、輸出管理）が自社ビジネスに及ぼす影響をシナリオベースで評価する

✓ 競合他社や新規参入者の戦略を先読みし、自社の市場ポジション維持・強化のための施策を立案する

✓ サプライチェーン多元化、地政学リスク緩和、技術主権確保といった「レジリエンス」経営への転換を具体化する

■　利用シーン

本白書は、以下のような意思決定局面で実践的な情報価値を提供します。

▼　経営戦略・事業開発層:

半導体製造メーカー（ファウンドリ、IDM、OSAT）の地理的投資配置と技術ロードマップの策定
装置・材料・設計ツールメーカーの顧客ポートフォリオと地域戦略の見直し
システムベンダー・プラットフォーマーの垂直統合戦略とサプライチェーン多元化

▼　政策・規制対応層

政府部門による半導体産業政策の企画・実施評価（CHIPS法、経済安保、クラスター戦略）
輸出管理・FDI規制の事業影響分析
国際協力枠組み（Chip4、AUKUS、QUAD、NATO等）の産業含意の把握

▼　投資・資金配分層

ベンチャーキャピタル、プライベートエクイティの半導体スタートアップ投資判断
公的ファンド・ソブリンウェルスファンドの地政学リスク評価と多国間投資設計
大型補助金プロジェクト（Rapidus、IMEC、Samsung新ファブ等）への監視・評価

▼　市場分析・コンサルティング層

競争環境の再編・M&A候補の発掘・業界ランキング変化の先読み
カスタマイズされたセグメント分析（AI/HPCチップ、自動車半導体、防衛向けチップ等）
サプライチェーン多元化の進捗度評価と二次市場機会の特定

■　アクションプラン／提言骨子

1. 製造・投資戦略

地域分散の「最適化」：片方的な多極化ではなく、先端ノード・パッケージング・成熟ノードの「役割分担型」多拠点配置
台湾依存緩和の具体施策：TSMC海外拠点（米・日・欧）の立ち上がりにあわせた顧客契約・価格交渉の再構築
国家基金の活用：大型補助金スキームへのアクセス可能性を事前評価し、資本効率と政治リスクのバランスを検証

2. サプライチェーン・調達

多元調達・代替供給の組織化：クリティカル材料（ゲルマニウム、ガリウム、特殊ガス等）の二次供給確立
在庫・契約設計の「レジリエンス化」：ブルウィップ効果への学習から、戦略在庫とロングテーム契約の統合設計
ロジスティクス強靭化：海上ルート分散・空港キャパシティ確保・IoT/AI活用による可視化

3. 技術・知財戦略

チップレット・内製化への対応：UCIe標準の準拠と、オープンインターフェース対応の必須化
RISC-V・オープンアーキテクチャの活用：IP依存リスク（Arm、ASML等）の緩和と技術主権の確保
EDA・設計ツール：サードパーティ依存度の低減、オープンソースEDAと商用ツールのハイブリッド利用

4. リスク・ガバナンス

地政学シナリオ分析：台湾有事・米中紛争・対ロシア制裁等の複数シナリオに対応した事業継続計画（BCP）
輸出管理・サイバーセキュリティ：CHIPS法条件・ITAR・EAR等の規制遵守と、サプライチェーン全体のサイバー脅威対応
IP保護・技術流出防止：標準必須特許（SEP）訴訟対応、暗号化通信、ハードウェアセキュリティの統合

5. エコシステム・人材

研究開発施設の共同利用：imec、Albany NanoTech、日本の共同研究拠点への参画強化
クラスター戦略への接続：米・欧・日の国家クラスター（熊本、ドレスデン、アリゾナ等）との提携・投資
高度人材確保：エンジニアビザ制度、オフショア開発センター、グローバル人材育成プログラムの統合設計

［以上］