ドメイン特化型半導体／ASIC／SoC（System on Chip)／AI・ML推論チップ白書2026年版　製本版

165,000円(内税)

購入数

［出版日］

2026年1月30日

［ページ数］

A4判／約1,800ページ
（※　バインダー製本とPDF版では編集上の違いによりページ数が若干異なります。）

［発行］

監修・発行：　一般社団法人次世代社会システム研究開発機構

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　　［レポート内容］

■概要■

キーメッセージ

●　本白書は、次世代半導体技術の中核をなすASIC・SoC（System on Chip）とAI/ML推論システム、その他ドメイン特化型半導体の包括的な産業・技術・市場分析レポートである。2026年から2030年にかけての技術トレンド、市場規模、産業構造、主要プレイヤー戦略を網羅し、特にAI時代における半導体エコシステムの変革を解明している。

●　市場規模は2024年の732.7億ドルから2030年には2,260～3,230億ドルへと拡大し、CAGR 28～34%の高成長が見込まれる。ASIC vs GPU競争、Rapidus等の先端ファウンドリ戦略、HBMメモリ需要急増、2nm/GAA技術移行、EDA/IP/パッケージング高度化など、半導体バリューチェーン全体の進化を捉えた戦略資料である。

●　技術面では、TSMCのCoWoS 2.5D/3Dパッケージング、Samsung Foundryの3nm GAA、Intel Foundry Services、RISC-V ISA普及、AI専用ASIC（Google TPU、AWS Trainium/Inferentia、カスタムチップ）、エッジAI向けNPU、自動車ADAS SoC（ASIL D準拠）、6G通信チップ、フォトニクス統合など、最先端技術動向を詳述している。

●　地政学的には、米国CHIPS Act、EU Chips Act、日本のRapidus 2nm戦略、中国SMIC/UNISOC、台湾TSMC/MediaTek、韓国Samsung/SK Hynixなど、各国・地域の半導体戦略を分析し、サプライチェーン再編とオープン戦略の重要性を示している。

本白書は、半導体産業関係者が2030年までの技術ロードマップと投資判断を行うための必携資料である。

■　利用シーン

▼　戦略企画部門

●　中長期技術戦略策定: 2030年までのAI/半導体ロードマップ作成時の参照資料
●　投資意思決定: ファウンドリ、EDA、IP、パッケージング分野への投資判断材料
●　M&A検討: 半導体エコシステム内の買収・提携候補企業の評価ベンチマーク

▼　製品開発部門

●　次世代SoC設計: AI専用ASIC、エッジNPU、自動車ADAS SoCの設計方針決定
●　プロセス技術選択: 3nm/2nm/GAA/FinFETの採用判断、ファウンドリ選定
●　パッケージング戦略: CoWoS、HBM、UCIe、2.5D/3D実装の技術選択

▼　事業開発・営業部門

●　顧客提案資料作成: AI/IoT/自動車/5G市場向けソリューション提案時の市場データ
●　競合分析: NVIDIA、Google、AWS、Intel、Qualcomm等の戦略分析
●　新規事業探索: エッジAI、DPU、SmartNIC、フォトニクス等の新興市場機会評価

▼　経営層・投資家向け報告

●　取締役会報告: 半導体市場トレンドと自社ポジショニング説明資料
●　IR資料作成: 投資家向け半導体技術・市場動向説明
●　産学連携検討: 大学・研究機関との共同研究テーマ選定

▼　研究開発部門

●　技術ベンチマーク: EUV、High-NA、GAA、CFET等の先端プロセス技術動向把握
●　標準化活動: UCIe、RISC-V、CXL等のオープン規格への参画判断
●　特許戦略: 主要企業の知財ポートフォリオ分析と自社戦略立案

▼　サプライチェーン管理

●　サプライヤー評価: ファウンドリ、OSAT、材料メーカーの能力・戦略分析
●　リスク管理: 地政学リスク、供給制約、技術移行リスクの評価
●　調達戦略: HBM、ABF基板、SiC/GaN等の戦略材料の調達計画策定

■　アクションプラン／提言骨子

▼　短期施策（2026-2027年）

AI専用ASIC戦略の明確化

●　GPU依存からの脱却: 自社ワークロード最適化ASICの開発検討
●　エッジNPU市場参入: QualcommやMediaTekに続くPC/モバイルAI市場への展開
●　先端パッケージング技術の採用
●　CoWoS/HBM実装の早期導入: AI/HPC向け高性能製品での競争力確保
●　TSMCとの戦略的パートナーシップ強化: 先端ノードへの優先アクセス確保

RISC-V ISA活用の推進

●　Arm代替戦略の検討: ロイヤリティ削減とカスタマイズ自由度向上
●　SiFive/Andes等との提携: 成熟したIP活用による開発期間短縮

自動車ADAS SoC強化

●　ASIL D準拠チップ開発: ISO 26262対応プロセスの確立
●　Mobileye/NVIDIA競合分析: 差別化ポイントの明確化

▼　中期施策（2028-2029年）

●　2nm/GAA技術への移行準備
●　EDA/IP/DFTツール整備: 先端ノード対応設計環境の構築
●　Rapidus戦略評価: 日本国内2nmファウンドリの活用可能性検討

エッジAI市場での差別化

●　低消費電力AI推論チップ: 15W以下NPU/ASICの製品化
●　TinyML/SLM対応: オンデバイスAIの本格展開

UCIe/CXL等のオープン標準採用

●　チップレット戦略の推進: 開発コスト削減と柔軟性向上
●　エコシステム連携強化: Intel/AMD/TSMC等との協業

フォトニクス技術の研究開発

●　Co-Packaged Optics (CPO)の検討: データセンター向け次世代インターコネクト
●　シリコンフォトニクスIP獲得: 自社開発または戦略的M&A

▼　長期施策（2030年以降）

AI時代の半導体アーキテクチャ確立

●　メモリ内演算(IMC)技術: SRAM/DRAM内処理による効率化
●　ニューロモルフィックチップ: SNNアーキテクチャの商用化

地政学対応とサプライチェーン多様化

●　地域分散生産体制: CHIPS Act/EU Chips Act活用
●　戦略的在庫確保: HBM、ABF、SiC/GaN等の重要部材

Beyond CMOS技術の探索

●　CFET/3D積層トランジスタ: 1nm世代への対応
●　量子コンピューティング連携: ハイブリッドアーキテクチャの研究

持続可能性とグリーンAI

●　低消費電力設計手法確立: AI推論の電力効率10倍向上目標
●　ライフサイクルアセスメント(LCA): 環境負荷低減戦略

■　ゴール

戦略的意思決定の加速

●　2030年までの半導体技術ロードマップの明確化
●　AI時代における自社ポジショニングの再定義
●　投資・M&A・提携の優先順位付け

技術選択の最適化

●　プロセスノード選択（3nm/2nm/GAA/FinFET）の根拠確立
●　パッケージング技術（CoWoS/HBM/UCIe）の採用判断
●　ISA選択（Arm/RISC-V/x86）の戦略的評価

市場機会の発見

●　AI ASIC、エッジNPU、ADAS SoC等の成長市場への参入
●　DPU、SmartNIC、フォトニクス等の新興分野の先行投資
●　IoT、5G/6G、自動車等のアプリケーション市場開拓

競争優位性の構築

●　主要競合（NVIDIA、Intel、Qualcomm等）の戦略理解
●　差別化ポイントの明確化と技術投資の集中
●　エコシステム連携による価値創造

リスク管理の強化

●　地政学リスク（米中対立、CHIPS Act等）への対応
●　サプライチェーン制約（HBM、ABF、EUV等）の回避
●　技術移行リスク（先端ノード、新アーキテクチャ）の最小化

組織能力の向上

●　技術トレンドに関する組織全体のリテラシー向上
●　経営層と技術部門の共通言語確立
●　データに基づく客観的な議論の促進

［以上］

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