高減衰材料／スマートダンピング：免震・制振・騒音防止のフロンティア白書2026年版　PDF版

99,000円(内税)

購入数

［出版日］

2026年3月16日

［ページ数］

A4判／約380ページ
（※　バインダー製本とPDF版では編集上の違いによりページ数が若干異なります。）

［発行］

監修・発行：　一般社団法人次世代社会システム研究開発機構

【コーポレートセットのご案内】

本レポートの製本版とPDF版をセットとした「コーポレートセット」としてのご提供に対応しております。コーポレートセットの場合、PDF版については正価格の３分の１の価格となります。このセットでのご購入をご希望の場合、お手数ですが、本Webサイト上段の「お問い合わせ」からご連絡をお願い致します。

【内容編成（目次）】

※　以下の「内容編成（目次）」ページを開きますと、その最上段に英語表記でタイトルが表示されていますが、これは、このページをGitHubのWebサイトからコミットしている関係上、誤作動を回避するために、念のためこの行（タイトル）部分のみ英語表記にしてあります。目次・内容には影響しませんのでご安心ください。

【　内容編成（目次）を見る　】 →

　　［レポート内容］

■概要■

■ キーメッセージ

●　振動・騒音のマネジメントは、EVシフト・耐震強化・精密産業の三重需要を背景に、製品性能と事業競争力を直結する戦略的課題となった。

●　本白書は、「高減衰材料」と「スマートダンピング技術」の全貌を、材料科学・製品設計・産業応用・市場動向・技術経済性評価（TEA）の5軸で体系的に整理した実務密着型の専門白書である。

●　振動減衰材料（VDM）のグローバル市場は2025年約1,120億USD から2030年約1,420億USD（CAGR約4.8%）へ拡大し、建築用粘弾性ダンパーに至っては2025年300億USD→2035年780億USD（CAGR約10%）という高成長軌道が予測されている。

●　自動車EV化によるNVH（騒音・振動・ハーシュネス）要求の高度化、半導体製造装置での超低振動環境ニーズ、建築インフラのレジリエンス強化という三方向の産業需要が同時進行しており、パッド&テープ・複合系VDM・スマート制振（MRE/ERF）が成長を牽引している。

●　本白書は57の技術テーマを体系的に収録し、粘弾性材料配合設計からFEM×機械学習による減衰パラメータ最適化、デジタルツイン連携型保全まで、R&Dから量産・実装までを一冊で完結させる構成となっている。

■ 利用シーン

本白書は、以下の実務課題の解決に直接活用できる知識基盤を提供する。

▼　① 材料・配合設計と製品開発

粘弾性ポリマー（ブチル系・アクリル系・PU系・シリコーン系）の損失正接（tanδ）設計、ガラス転移温度（Tg）を活かした広帯域高減衰化、MXene・CNT・グラフェン添加ナノコンポジット材料の界面エネルギー散逸メカニズム、形状記憶合金（NiTi系・Fe系SMA）の超弾性ヒステリシス利用まで、材料ごとの設計原理と評価手法が章別に詳述されている。

▼　② 製造プロセス・スケールアップ設計

R2R（ロール・ツー・ロール）塗工・ラミネートプロセスの連続化、UV・電子線硬化による無溶媒化、制振積層金属（CLD）のコイルtoコイル連続加工、VOCフリー水系制振コンパウンドへの転換という製造技術別のTEA（技術経済性評価）フレームが提示されており、PoC段階から量産移行判断の実装ワークフローとして利用できる。

▼　③ 産業応用・製品仕様の策定

自動車EV向けNVH対策（200〜800Hz帯ロードノイズ・モータ高調波）、半導体露光装置の超低振動環境（±数µm環境保全）、建築高層/橋梁への粘弾性ダンパー（VED）配置最適化、風力タービンブレード/タワーの疲労寿命延長、MR/ERフルイドによる半アクティブ制振システムの実装まで、用途別の代表ユースケースと実装ロードマップが収録されている。

▼　④ スマート化・AI統合の実装参照

アクティブ拘束層制振（ACLD/EACL）×LQR/H∞制御アルゴリズム、FEM×機械学習（ベイズ最適化・GNN）によるレイリー減衰パラメータの自動チューニング、IoT計測データと連動したデジタルツイン構造ヘルスモニタリング（SHM）の構築方法が具体的に解説されており、既存R&D組織・設計部門へのAI統合を検討する技術リーダーの実装設計資料として機能する。

▼　⑤ 環境規制・サステナビリティ対応

VOCフリー水系制振材へのシフト（EU規制・REACH対応）、バイオベースポリウレタン（バイオPU）高減衰材料のLCA評価・再生可能原料比率の可視化、バイオミメティック多孔構造による軽量化と減衰性能の同時実現という、環境・サステナビリティKPIに連動した技術・製品設計の事例が豊富に収録されている。

■ アクションプラン／提言骨子

本白書の知見は、以下の3フェーズで実務アクションに落とし込める。

▼　【短期：〜3年／既存製品・ラインへの高減衰機能の統合】

EV内装のロードノイズ対策（パッド&テープのR2R塗工標準化、COGS/車を10〜15%削減）、既存PU制振材の水系・VOCフリーグレード化、CLDによるフロアパネル構造軽量化（質量－15%目標）といった、現行ラインで実施可能な高付加価値化が優先アクションとなる。スマート制振のPoC（MRE・IECD・圧電ハイブリッド）を少量高付加価値用途でスタートさせ、実装ノウハウを蓄積する段階でもある。

▼　【中期：3〜7年／スマートダンピング・デジタルツインへの展開】

ACLDシステムのモジュール化と産業機械・インフラへの本格展開、EV専用プラットフォームでのNVH統合設計（CAEとスマートマテリアルの融合）、メタマテリアル吸音材の標準製品化と量産プロセス確立が主要マイルストンとなる。建築粘弾性ダンパー（VED）の配置最適化とトグル機構の活用で最大変位37%低減を実現した設計事例が参照できる。

▼　【長期：7年以上／ソフトウェア定義NVHとスマートマテリアル統合】

デジタルツイン連携型の構造ヘルスモニタリング（SHM）による予測保全体制の確立、バイオPU・形状記憶ポリマー・ナノコンポジットをスマート構造システムに統合した次世代プラットフォームの設計参加、CO₂削減・LCA義務化を見据えたサステナブル高減衰材料ポートフォリオの構築が長期の競争軸となる。

■ 推奨読者／ゴール（例）

▼　材料・配合設計者

粘弾性材料系（ゴム・PU・アクリル・SMA・ナノ充填）の設計原理・DMA評価・Tg制御・TEA手法を横断的に把握し、配合設計の精度と開発速度を高める

▼　製品・構造設計エンジニア

用途別実装ロードマップ（EV・建築・航空・半導体装置・風力）と事業ケースを参照し、CLD/VED/ACLD/MREの採用判断に直接役立てる

▼　生産・プロセス技術担当

R2R連続化・UV硬化・水系転換・VOCフリー化のTEAフレームと品質KPI（tanδ・η・E*・難燃性）を活用してスケールアップ計画を策定する

▼　R&Dリーダー・技術戦略担当

AI×FEM×材料設計の融合技術（ベイズ最適化・GNN・デジタルツイン）を参照し、自社のスマートダンピング研究開発ロードマップと投資判断を立案する

▼　環境・調達・サステナビリティ担当

VOC規制・REACH・LCA・バイオベース原料比率の観点から、サステナブル高減衰材料への移行シナリオと技術選定根拠を整理する

▼　事業会社の技術・事業企画部門

自動車・建築・電子・エネルギー・航空宇宙の各産業における商用化動向とAPAC/欧米の地域投資トレンドを把握し、製品・サービス統合シナリオを立案する

［以上］

最近チェックした商品

最近チェックした商品はまだありません。